Aislante térmico de silicona de alta conductividad diseñado específicamente para encapsulados TO-3. Con dimensiones de 29mm x 42mm y espesor de 0.3mm, proporciona una interfaz térmica eficiente entre el componente y el disipador de calor. Su composición de silicona garantiza excelente transferencia de calor mientras mantiene propiedades aislantes eléctricas. Ideal para aplicaciones de potencia que requieren gestión térmica confiable y disipación efectiva de calor en equipos electrónicos de precisión.
