20x20x6mm Heatsink - (AD3366)

Descripción:

El Disipador de Calor de Aluminio de 20x20x6 mm es la solución ideal de refrigeración pasiva para proteger tus componentes electrónicos contra el sobrecalentamiento. Diseñado con un perfil de aletas extruidas que maximiza el área de contacto con el aire, este mini disipador garantiza una transferencia térmica eficiente en espacios reducidos.

Este modelo incluye una cinta térmica adhesiva de alta conductividad en la base, lo que permite una instalación limpia, rápida y segura sobre cualquier chip o componente sin necesidad de usar pastas térmicas líquidas o pegamentos adicionales.

Especificaciones:

• Material: Aluminio de alta pureza (excelente conductividad térmica).
• Dimensiones: 20 mm x 20 mm x 6 mm.
• Tipo de refrigeración: Pasiva (diseño multipanel / aletas extruidas).
• Fijación: Incluye almohadilla o cinta adhesiva térmica preaplicada en la base.
• Color: Aluminio natural (plateado).
• Peso: Ultraligero, no ejerce tensión mecánica sobre la placa de circuito.
• Aplicaciones Comunes:
  • Sistemas embebidos: Compatible con circuitos integrados de tarjetas de desarrollo como Raspberry Pi (CPU/GPU), módulos ESP32, Arduino y Orange Pi.
  • Impresión 3D: Ideal para refrigerar los controladores de motores paso a paso (Drivers tipo A4988, DRV8825, TMC2208/TMC2209) en placas base.
  • Electrónica de potencia: Adecuado para reguladores de voltaje, transistores Mosfets, puentes rectificadores y pequeños módulos inversores.
  • Iluminación y módulos IC: Perfecto para matrices de iluminación LED de baja potencia y chips SoC en routers o decodificadores.
• Instrucciones de Instalación:
  • 1. Limpia perfectamente la superficie del componente con un poco de alcohol isopropílico para eliminar polvo o residuos de grasa.
  • 2. Retira la película plástica protectora del adhesivo térmico en la base del disipador.
  • 3. Coloca el disipador centrado sobre el chip y ejerce una presión firme pero suave durante unos 10 segundos para asegurar una transferencia térmica óptima.