TO-220 Insulation Pad Silicone Heatsink - (AD15988)

Descripción:

Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad diseñada para disipación eficiente de calor en componentes electrónicos. Su textura ultra suave y ligeramente adhesiva facilita la aplicación sin deslizamientos, proporcionando contacto óptimo entre superficies. Ideal para transistores. Material de silicona pura con excelente plasticidad que se adapta a irregularidades superficiales. Dimensiones aproximadas: 19 x 13 mm.